醉苹果跟大家一起讨论apple macbook pro和ibm thinkpad t6x散热问题
红苹果就散热问题跟另外一个网友观点不一样，就我而言，我认可老红的观点，通过这篇文章，我来谈一下我对这个问题的看法，同时通过这个帖子，吸引大家一起来讨论，把这个问题谈深谈清楚。
1 我强调一遍，不同品牌的同样硬件同样操作环境下产生的热量是几乎一致的。
2 IBM笔记本之所以外壳温度低，是因为如下：
A:IBM从t60开始就采用左侧和背侧双面散热，散热片跟外部接触面积相当大，而mbp相对来说就少了很多，直接接触的地方就是屏轴跟键盘连结处。之前的T43底部即使用工程塑料，底部左侧温度也是烫的惊人，所以t60开始改变散热设计的。
B:IBM t60 屏幕外壳是镁合金复合材质，虽然含镁，但是成分并不多，而它的底壳用的全部是工程塑料，它的掌拖用的也是工程塑料。
这个跟mbp完全不一样，mbp全身上下都是镁铝合金材质。
C:IBM 的笔记本机身上到处打孔，比如导流孔本身也可以用做散热，反观MBP，全身上下非常简洁。
D:IBM 笔记本的显示卡一向不是那么生猛，之前t60用ati x1400，t61用nvs 140m，而mbp一向就喜欢用高性能的显示卡，发热自然要大。
之前采用的是ati x1600，现在采用的nvidia 8600，显卡上比ibm的高一个档次
APPLE的mbp散热方面：
A 依靠左右两个风扇，从两侧喇叭处吸风，从屏轴处吐风。
B 依靠全身上下的镁铝合金外壳散热，不过apple充分考虑到使用者的舒适度，它的风扇是倒扣设计的，热量主要从侧部和底部散热。
从实际效果上来看，苹果笔记本的内部温度并不比ibm的高，如果是在mac os x下，无论是cpu还是gpu，温度都比ibm的偏低。
就如楼上所说，apple的热量传导速度非常快，这就是apple散热设计部门所要追求的，简单的来说：就是热的很快，凉的也很快，这样，它的笔记本内部温度就远不如大家想像的那么高，从事实上来说：苹果mm的ma897高分和红苹果的ma895基本上24小时开着，也没有什么问题。
当然,apple可以改变它的散热设计，完全可以做成IBM那样，但这不符合apple的设计理念：简洁。举个最简单的例子：iPHONE就是apple设计部门简洁理念最佳诠释。
用apple运行xp，为什么容易温度提升很快，为什么风扇旋转要猛一些，归根结底，就是因为xp 不支持efi firmware，而apple是通过csm模块来模拟bios的，实际上苹果下的xp是运行在模拟bios基础上的，而xp又没有针对模拟bios做过优化，现在的vista sp1已经支持efi firmware了，如果我预料不错，苹果的bootcamp 驱动很快会再更新的，苹果的这个部门必定开发底层driver来针对苹果的笔记本优化。到时候，我会针锋相对地做一个ibm,apple散热评测报告。
这周我会做一个xp,vista运行在mbp上的测试报告，到时候大家再看吧。
